1.设备简介
1）本品在加热台的盖上内置一个多通道气孔模块，在盖的侧面上增加了可控的气体进出通道，该通道可与直径8、10、12三种不同的气管匹配，气管可与空气或惰性气体的气源（如空气压缩泵或气体钢瓶等，自配）相连。
2）本品上盖内部的多通道气孔模块采用三维立体气道结构设计，大大延长气体在盖中通道经过的路径，从而可以把导入的常温气体温度迅速升高十倍，保证内置模块中吹出的的气体具有较高温度，避免热台上的玻璃遇冷发生破碎。
3）本品采用超大功率加热面板，保证热台温度不会因为气氛而发生明显降低。
4）本品上盖内部的多通道气孔模块气孔均匀分布在110X110mm 的范围内，保证热台中的气氛均匀。
5）本品与加热台相连的接管端装有三块超大圆形散热片，可以把温度降到最低，避免接管烫坏。
2.设备用途
1）本品可用于常规高温加热，最高温度600度，且室温到600度之间升温速率可控。
2）本品还可用于流动气氛高温加热，即在加热的过程中，为受热样品提供一个可调控的流动气体的保护氛围。
3）基于可调控的流动气体的功能，对于空气敏感的样品的加热，本品不仅可以保护样品不易氧化，而且还可以保护湿度敏感的样品不易吸潮。
4）基于可调控的流动气体的功能，对于半导体电极膜层的高温烧结，本品可以使电极膜层中的高分子物质在高温下形成碳化后随着气流迅速逃离膜层表面，不会堵塞纳米孔，从而有利于电极膜层的造孔功能。
